2024年3月23日，新傲科技亮相2024 SEMICON China展示行业领先技术
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2024年3月20日至2024年3月22日，半导体行业SEMICON China 2024在上海新国际博览中心隆重举办。本次大会盛况空前，为业界呈现出一个全面覆盖最新技术成果、前沿产品以及创新解决方案的行业盛会。上海新傲科技作为硅产业集团旗下国内领先的外延和SOI材料公司也如约参展，全方位展示了先进硅基材料解决方案。
展会期间，众多国内外客户以及产业同行前来新傲展台参观，包括来自半导体制造、封装测试、设备耗材等产业链各领域的代表。新傲科技董事长兼总经理李炜博士也亲临展台，带领新傲团队与客户进行了深入的交流，了解客户需求，并展示了新傲科技在高端硅基材料领域的领先技术和产品。 通过此次参展， 新傲科技进一步提升了在行业内的品牌知名度，并与国内外客户建立了密切的合作关系。新傲科技将继续坚持创新，为客户提供更优质的产品和服务，为集成电路行业的发展贡献力量。 |
新傲科技采用SIMOX，BONDING，SIMBOND和SSS四种工艺，利用先进设备来制备SOI材料，以确保圆片能够达到国际半导体标准，并能够满足当今世界主流IC生产线的要求。 依靠强大而持续的技术支持，整合国产化衬底片良好的性价比以及强大而灵活的加工能力优势，向客户提供专业化的外延服务。